为什么使用过炉托盘或过炉载具

使用过炉托盘的是降低PCB变形和防止过重零件掉落，这两点其实都与 ** T回焊炉的高温区有关，以现在绝大部分产品采用无铅制程来说，

无铅的SAC305锡膏的熔锡温度为217℃，而SAC0307锡膏的熔锡温度大约落在217℃～225℃，

其回焊较高温度一般都建议在240～250℃之间，但是为了成本的考量，

一般我们选用的FR4板材为Tg150以上而已。

也就是说PCB進入到回焊炉高温区的时候，其实早就**过其玻璃转移温度变成橡胶态，橡胶态下的PCB会变形只是表现出其材料特性刚刚好而已。

再加上板子厚度的变薄，从一般的1.6mm厚度降低到0.8mm，甚至还有0.4mm的PCB，

这样薄的电路板在经过回焊炉的高温的洗礼时，就更容易因为高温而出现板子变形的问题了。

** T过炉托盘或过炉载具就是为了克服PCB变形与零件掉落的问题而出现，

它一般利用定位柱来固定PCB的定位孔，在板材高温变形时有效维持PCB的形状降低板材变形，

当然还得有其他的筋条来辅助板材中间位置因为重力影响可能弯曲下沉的问题。

另外，也可以利用过炉载具不易变形的特性在过重零件的下方设计肋条或支撑点来确保零件无掉落的问题，

不过这个载具的设计必须非常小心以避免支撑点过度**起零件造成*二面锡膏印刷不准的问题发生。