ICT 测试不良原因分析

1．  开路不良：（ 常由探针接触不良所致 ）

开路不良只针对某一短路群而言，例如：有短路群：  < 1，4，10，12 > ， ICT测试出1，10开路不良，表示 PCB 上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用万用表在 PCB 上的测试点上进行验证；可能原因：

1）  测试针坏掉，或针型与待测板上的测试点不适合；

2）  测试点上有松香等绝缘物品；

3）  某一元器件漏装、焊接不良、错件等；

4）  继电器、开关或变阻器的位置有变化；

5）  PCB 上铜箔断裂，或 Via Hole 与铜箔之间 Open 。

2．  短路不良： （短路不良要****处理，而开路不良常常由于探针接触不良所致）

短路不良指两个点（不在同一短路群内，即 本来应该大 于25Ω（或25-55Ω））的电阻小于5Ω（或5-15Ω） ， 可以用万用表在 PCB 上的测试点上进行验证； 可能原因：

1）  连焊（应该在两个 NET 相关的焊接点上寻找）；

2）  错件，多装器件；

3）  继电器、开关或变阻器的位置有变化；

4）  测试针接触到别的器件；

5）  PCB 上铜箔之间短路；

3．  元器件不良：

测试值偏差**差比较小，则可能原因：

1）  器件本身的偏差就这么大；

2）  测试针的接触电阻较大；

3）  错件、焊接不良、反装；

测试值偏差**差比较大，则可能原因：

1）器件坏掉；

2）测试针坏掉（与该针相连的器件均**差比较大）

        3）测试点上有松香等绝缘物品；

        4） PCB 上铜箔断裂，或 Via Hole 与铜箔之间 Open 。

        5）错件、漏件、反装；

        6）器件焊接不良；

4．  IC 空焊不良（以T est J et 测试）：

        测试值偏小，可能原因：

1）  IC 的此脚空焊；

2）  测试针接触不良；

3）  从测试点至IC脚之间 Open 。

4）  IC 此脚的内部不良（可能性较少）；

        测试值偏大，可能原因：

1）  有短路现象；

2）  IC 此脚的内部不良（可能性较少）。